近日,华南板级封装等新兴泛半导体装备赛道。及生装配功能于一体。产基测试、地期向着既定建成投产目标稳步推进 。封顶项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,广州公司
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ,